检测项目

1.晶格常数测量：分辨率0.001nm，测量范围0.2-1.0nm

2.位错密度分析：检测下限1E6/cm，误差率≤5%

3.相界面应变场分布：应变分辨率0.01%，扫描步长10nm

4.三维重构精度验证：Z轴分辨率0.5nm，重建误差≤0.3%

5.缺陷空间分布统计：缺陷识别尺寸≥2nm，定位精度1nm

6.热膨胀系数匹配度：温度范围-196℃~1200℃，温控精度0.5℃

检测范围

1.金属基复合材料：钛铝基合金、镍基高温合金等

2.半导体单晶材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)衬底

3.陶瓷复合材料：氧化锆增韧陶瓷、碳化硼-碳化硅层状结构

4.高分子晶体材料：聚乙烯(PE)单晶薄膜、聚丙烯(PP)球晶结构

5.纳米结构材料：量子点阵列、金属有机框架(MOF)晶体

检测方法

ASTME112-13晶粒尺寸测定规范

ISO14577-1:2015纳米压痕法测定硬度和弹性模量

GB/T13305-2008不锈钢中α相面积含量测定方法

ASTMF1940-07(2019)半导体晶片翘曲度测试标准

ISO22262-2:2014材料表面残余应力X射线衍射分析法

GB/T3488.2-2018硬质合金微观结构的金相测定

检测设备

1.ZeissSigma500VP-FESEM：场发射扫描电镜，配备EBSD探头，空间分辨率1.0nm

2.BrukerD8DiscoverXRD：高分辨率X射线衍射仪，角度重复性0.0001

3.ThermoFisherTalosF200XS/TEM：透射电镜，点分辨率0.16nm

4.KeyenceVK-X3000：激光共聚焦显微镜，Z轴测量精度1nm

5.ShimadzuAIM-9000：红外热像仪，热灵敏度0.03℃@30℃

6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD：电子背散射衍射系统，采集速度3000点/秒

7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：多功能衍射仪，配备高温附件(1600℃)

8.HitachiHF5000HR-TEM：球差校正透射电镜，信息极限0.07nm

9.Agilent5500AFM：原子力显微镜，Z轴噪声水平<0.05nm

10.LeicaDM8000M：正置材料显微镜，配备LASX晶粒度分析模块

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与空间点阵干涉检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。