检测项目

1.厚度偏差：基材总厚度公差5μm，铜箔厚度公差3μm（18-105μm规格）

2.剥离强度：常态下≥0.8kN/m（铜箔18μm），高温260℃处理后≥0.6kN/m

3.热膨胀系数（CTE）：X/Y轴向≤15ppm/℃（50-260℃），Z轴向≤40ppm/℃

4.介电性能：1MHz下介电常数≤3.50.05，损耗因子≤0.0025

5.耐浸焊性：288℃锡浴中≥60秒无分层起泡

6.阻燃等级：UL94V-0级（1.6mm厚度），自熄时间＜10秒

检测范围

1.常规型：厚度0.05-3.2mm的FR-4级基材

2.高频高速型：低介电损耗（Df≤0.002）特种基板

3.高导热型：导热系数≥1.5W/(mK)的金属基复合材料

4.柔性基材：可弯折次数＞10000次的聚酰亚胺薄膜复合板

5.航空航天级：满足MIL-P-50884E标准的耐极端环境材料

检测方法

1.GB/T4722-2017《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》

2.IPC-TM-6502.4.8（剥离强度测试）

3.ASTMD1867-2019《覆铜层压板剥离强度标准试验方法》

4.IEC61189-3-719:2021高频介电性能测试

5.JISC6481-2018《印制电路板用覆铜层压板试验方法》

6.GB/T5594.3-2015《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法》热膨胀系数测定

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5967）：最大载荷10kN，精度0.5%，用于剥离强度测试

2.网络分析仪（KeysightN5227B）：频率范围10MHz-67GHz，介电特性分析

3.热机械分析仪（TAInstrumentsTMA450）：温度范围-150~1000℃，CTE测定精度0.1ppm/℃

4.X射线测厚仪（FischerXDV-μ）：分辨率0.1μm，支持多层结构测量

5.热重分析仪（PerkinElmerTGA8000）：升温速率0.1-200℃/min，失重分析精度0.1μg

6.燃烧测试箱（UL94标准认证）：温度控制精度2℃，配备气体流量计及计时系统

7.金相显微镜（OlympusBX53M）：500倍放大倍数，配备图像分析软件

8.恒温恒湿箱（ESPECPL-3KPH）：温度范围-70~150℃，湿度范围10~98%RH

9.表面粗糙度仪（MitutoyoSJ-410）：测量范围350μm，分辨率0.01μm

10.离子污染测试仪（AlphaMetalsOmegaMeter600）：灵敏度0.01μgNaCl/cm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。