检测项目

1. 纯度分析：Sn含量≥99.99%（4N级），采用差减法计算主成分占比

2. 杂质元素含量：As≤0.5ppm、Pb≤1ppm、Cu≤0.8ppm等17种痕量元素控制

3. 氧含量测定：氧元素≤10ppm（惰性气体熔融红外法）

4. 表面质量检验：裂纹深度≤5μm、夹杂物尺寸≤3μm（金相显微镜法）

5. 物理性能测试：密度7.28-7.31g/cm³、维氏硬度HV≥10

检测范围

1. 电子级焊料：无铅焊锡丝/片（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）

2. 镀锡基材：钢板/铜带表面镀层（厚度2-15μm）

3. 半导体封装材料：BGA锡球（直径0.1-0.76mm）

4. 高纯锡锭：Sn-04N级原料锭（重量15-25kg）

5. 特种合金前驱体：Sn-Ag-Cu系预合金粉末（粒径10-45μm）

检测方法

1. ASTM E1479-16：电感耦合等离子体质谱法测定痕量杂质

2. GB/T 32651-2016：辉光放电质谱法分析金属杂质分布

3. ISO 10504-2:2021：惰气熔融红外吸收法测定氧含量

4. GB/T 17476-2020：X射线荧光光谱法主成分快速筛查

5. ASTM B339-20：金相显微镜法评估表面缺陷形貌

检测设备

1. Agilent 7900 ICP-MS：检出限达0.01ppb的痕量元素分析系统

2. Thermo Fisher ELEMENT GD-MS：深度分辨率10nm的辉光放电质谱仪

3. LECO ONH836：氧氮氢联测仪（测量精度±0.1ppm）

4. Bruker S8 TIGER XRF：波长色散型X射线荧光光谱仪

5. Olympus DSX1000：景深扩展三维金相显微镜（5000倍率）

6. Malvern Mastersizer 3000：激光粒度分析仪（0.01-3500μm）

7. PerkinElmer STA 8000：同步热分析仪（TG-DSC联用）

8. Instron 5967：双立柱万能试验机（载荷50kN）