检测项目
1.扩散层厚度测定：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm
2.元素浓度梯度分析：检测灵敏度达ppm级
3.晶格畸变率测定：分辨率≤0.01%
4.表面粗糙度检测：Ra值测量范围0.01-10μm
5.界面结合强度测试：载荷范围0.1-50kN
检测范围
1.半导体材料：硅基/砷化镓晶圆掺杂层
2.金属合金：钛合金/镍基高温合金渗层
3.陶瓷材料：氮化硅/碳化硅表面改性层
4.光伏材料：PERC电池磷扩散层
5.涂层材料：热障涂层互扩散区
检测方法
1.ASTME112-13晶粒度测定法
2.ISO26304:2020金属材料扩散层测试规范
3.GB/T13301-2019金属覆盖层厚度测量方法
4.ASTME1508-12电子探针定量分析标准
5.GB/T34892-2017微束分析电子探针方法通则
检测设备
1.JSM-IT800扫描电子显微镜：配备EDS能谱仪，元素面分布分析
2.DektakXT台阶仪：垂直分辨率0.1的膜厚测量
3.NanoIndenterG200纳米压痕仪：弹性模量测试精度2%
4.ThermoScientificARLEQUINOX1000X射线衍射仪：物相分析角度重复性0.0001
5.SIMS4550二次离子质谱仪：深度分辨率优于3nm
6.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：三维形貌重建精度0.1nm
7.Agilent7900ICP-MS：元素检出限达ppt级
8.ZeissAxioImager.A2m金相显微镜：配备Clemex图像分析系统
9.Instron5985万能试验机：载荷精度0.5%示值
10.OxfordInstrumentsAZtecWave波谱仪：特征X射线采集效率提升40%