扁平型芯检测

检测项目

1.厚度公差：测量范围0.05mm至0.005mm（视精度等级），使用激光测微仪进行多点扫描

2.平面度误差：允许偏差≤0.03mm/m（ISO12781标准），采用光学平面干涉仪检测

3.表面粗糙度：Ra值控制0.1-0.8μm（GB/T1031-2009），配备接触式轮廓仪测量

4.维氏硬度：HV300-HV1200（ASTME384），显微硬度计加载力0.3-10kgf

5.抗拉强度：≥600MPa（GB/T228.1-2021），电子万能试验机测试速率0.5mm/min

检测范围

1.金属基型芯：包括钛合金TC4、铝合金6061-T6等航空航天用精密铸造型芯

2.工程塑料型芯：PEEK、PI等耐高温注塑模具核心部件

3.陶瓷基型芯：氧化铝、氮化硅材质的半导体封装模具组件

4.复合材料型芯：碳纤维/环氧树脂层压结构件成型模具

5.粉末冶金型芯：铁基/铜基烧结模具的成型腔体部件

检测方法

1.几何量计量：依据ISO1101:2017进行形位公差评定

2.材料分析：执行GB/T4336-2016光谱成分检测

3.表面缺陷检验：采用ASTME165/E165M-18渗透检测法

4.热变形测试：参照GB/T8812.1-2007三点弯曲法测定

5.金相检验：按ASTME3-11制备试样进行微观组织观察

检测设备

1.三坐标测量机：HexagonGlobalClassic07.10.07（空间精度1.9+L/250μm）

2.激光共聚焦显微镜：OlympusLEXTOLS5000（Z轴分辨率0.01μm）

3.X射线荧光光谱仪：ShimadzuEDX-7000（元素分析范围Na-U）

4.热机械分析仪：TAInstrumentsTMAQ400（温度范围-150~1000℃）

5.超声波探伤仪：OlympusEPOCH650（频率范围0.5-30MHz）

6.电子背散射衍射系统：OxfordInstrumentsSymmetryS2（分辨率≤70nm）

7.轮廓投影仪：NikonV-12B（放大倍率50X-500X）

8.高温蠕变试验机：ZWICKZ250（载荷范围1N-250kN）

9.残余应力分析仪：ProtoLXRD（测量深度0-50μm）

10.热膨胀系数测定仪：NetzschDIL402ExpedisClassic（升温速率0-50K/min）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"扁平型芯检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。