检测项目

1.平均粒径测定：基于体积/数量加权计算的中位径(D50)

2.D10/D90分位径测量：表征粒径分布离散度

3.粒径分布宽度指数(SPAN值)：计算式(SPAN=(D90-D10)/D50)

4.球形度分析：二维投影轮廓圆度偏差≤5%

5.比表面积换算：基于BET理论建立粒径-比表面积数学模型

检测范围

1.金属粉末：钛合金/铝合金雾化粉体(粒径0.5-150μm)

2.陶瓷颗粒：氧化铝/氮化硅研磨介质(粒径分布CV≤15%)

3.制药原料：API晶体颗粒(符合USP<429>规范要求)

4.高分子微球：色谱填料用PS-DVB交联微球(3-50μm)

5.磨料磨具：碳化硅/金刚石微粉(粒度标称值1μm)

检测方法

1.激光衍射法：ISO13320:2020动态光散射技术

2.图像分析法：ASTMB822-20电子显微镜统计测量

3.筛分法：GB/T19077-2016系列标准筛组分级

4.沉降法：GB/T19088-2023离心沉降原理

5.电阻法：ISO13319:2020库尔特原理测量

检测设备

1.马尔文帕纳科Mastersizer3000：激光衍射系统(0.01-3500μm)

2.贝克曼库尔特LS13320XR：带PIDS技术的全自动粒度仪

3.岛津SALD-7500nano：纳米级干湿法两用分析系统

4.麦克奇MVP-3D：三维动态图像分析工作站

5.布鲁克QUANTAXEDS：扫描电镜联用能谱系统

6.安捷伦4200MP-AES：等离子体发射光谱联用装置

7.赛默飞OrbitrapID-X：高分辨质谱粒径关联系统

8.堀场LA-960V2：全自动激光散射粒度分析仪

9.普利赛斯XS系列：百万分之一精密天平联用系统

10.莱驰CamsizerX2：动态数字成像分析平台