1. 抗弯强度:三点弯曲法测定最大载荷值(MPa)
2. 断裂韧性:单边切口梁法测量KIC值(MPa·m1/2)
3. 维氏硬度:HV0.5~HV30载荷下的压痕对角线测量
4. 弹性模量:超声波脉冲法测定纵波/横波传播速度(GPa)
5. 热膨胀系数:-50~1500℃温度区间CTE测量(×10-6/℃)
6. 导热系数:激光闪射法测定25~1200℃热扩散率(W/m·K)
1. 氧化铝陶瓷(Al2O3):纯度99%~99.9%烧结体
2. 碳化硅陶瓷(SiC):反应烧结与无压烧结制品
3. 氮化硅陶瓷(Si3N4):气压烧结与热等静压成型件
4. 氧化锆增韧陶瓷(ZrO2):钇稳定四方相多晶材料
5. 硼化锆超高温陶瓷(ZrB2):SiC颗粒增强复合材料
6. 多层复合结构陶瓷:梯度功能材料与金属封接件
1. ASTM C1327-15:室温下高级陶瓷断裂韧性标准试验方法
2. ISO 14705:2016:精细陶瓷界面断裂能四点弯曲测试规程
3. GB/T 6569-2006:工程陶瓷抗弯强度试验方法
4. JIS R1601:2008:精细陶瓷弹性模量超声波测定法
5. ASTM E1461-13:激光闪射法热扩散率测试标准
6. GB/T 25995-2010:陶瓷材料维氏硬度试验方法
1. Instron 5967万能试验机:最大载荷50kN,配备高温炉(1600℃)
2. Mitutoyo HM-200显微硬度计:载荷范围10gf~2kgf
3. Netzsch LFA467 HyperFlash®:激光导热仪(-125~2000℃)
4. Olympus Omniscan MX2超声波探伤仪:频率范围0.5~20MHz
5. Zwick Roell Kappa SS热机械分析仪:膨胀量程±500μm
6. Keyence VHX-7000数码显微镜:5000倍超景深三维成像
7. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪:0.01~3500μm测量范围
8. Shimadzu XRD-7000 X射线衍射仪:Cu靶Kα辐射源
9. Hitachi SU5000场发射电镜:1nm分辨率微观形貌分析
10. MTS Landmark液压伺服疲劳试验机:100Hz高频循环加载
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与结构陶瓷材料性能测试相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。