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高真空焊料检测

  • 原创官网
  • 2025-04-22 13:04:49
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高真空焊料检测概述:高真空焊料检测是确保真空密封部件可靠性的关键技术环节,重点针对材料成分、气密性及界面结合质量进行系统化验证。核心检测指标包括合金元素含量、孔隙率控制、润湿角测定以及热循环稳定性评估,覆盖电子封装、航天器件等高精度制造领域的质量控制需求。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1. 成分分析:Sn含量(60-63%)、Ag含量(0.5-3.5%)、Cu含量(0.3-1.2%)及杂质元素(Pb≤0.1%、Bi≤0.05%)

2. 气密性测试:氦泄漏率≤1×10-9 Pa·m3/s(真空度≤5×10-4 Pa)

3. 金相组织检验:孔隙率<0.5%、晶粒尺寸5-15μm

4. 润湿性测试:铺展面积≥85%、接触角≤25°(350℃恒温条件)

5. 力学性能测试:抗拉强度≥35MPa、剪切强度≥28MPa

6. 热循环试验:-196℃~300℃循环100次后无开裂

7. 残余气体分析:H2O分压≤1×10-6 Torr、CO+CO2总量≤5×10-7 Torr

检测范围

1. 无氧铜基高真空焊料(OFCuSnAg系列)

2. 银基活性焊料(BAg-8/BAg-24型)

3. 金基高温焊料(Au80Sn20/Au88Ge12)

4. 镍基耐腐蚀焊料(BNi-2/BNi-5系列)

5. 钛合金专用焊料(TiCuNi/TiZrBe系)

6. 复合层状焊片(Cu/Mo/Cu多层结构)

检测方法

ASTM E3-2019《金相试样制备标准指南》用于微观组织观测

ISO 9454-1:2019《软钎料合金成分与性能》规范元素含量测定

GB/T 11364-2008《钎料润湿性试验方法》规定铺展面积测量流程

ASTM B798-1990(2021)《氦质谱检漏标准测试方法》控制气密指标

GB/T 228.1-2021《金属材料拉伸试验》执行力学性能测试

MIL-STD-883J METHOD 1014.14规范热冲击试验程序

检测设备

1. JEOL JSM-IT800扫描电子显微镜:配备背散射电子探测器,分辨率达1nm

2. Oxford Instruments X-Max 80能谱仪:元素分析精度±0.1wt%

3. Leybold PHOENIX L300i氦质谱检漏仪:最小可检漏率5×10-13 mbar·L/s

4. Instron 5985万能材料试验机:载荷范围50N-300kN

5. Olympus GX53倒置金相显微镜:配备DP27数码成像系统

6. Espec TSE-12-A热循环试验箱:温变速率15℃/min

7. Pfeiffer QMG 700四极质谱仪:质量数范围1-512 amu

8. Linseis L75VD高温膨胀仪:最高温度1600℃

9. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:Cu靶Kα辐射源

10. Agilent 7900 ICP-MS:检出限达ppt级痕量元素分析

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与高真空焊料检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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