1. 成分分析:Sn含量(60-63%)、Ag含量(0.5-3.5%)、Cu含量(0.3-1.2%)及杂质元素(Pb≤0.1%、Bi≤0.05%)
2. 气密性测试:氦泄漏率≤1×10-9 Pa·m3/s(真空度≤5×10-4 Pa)
3. 金相组织检验:孔隙率<0.5%、晶粒尺寸5-15μm
4. 润湿性测试:铺展面积≥85%、接触角≤25°(350℃恒温条件)
5. 力学性能测试:抗拉强度≥35MPa、剪切强度≥28MPa
6. 热循环试验:-196℃~300℃循环100次后无开裂
7. 残余气体分析:H2O分压≤1×10-6 Torr、CO+CO2总量≤5×10-7 Torr
1. 无氧铜基高真空焊料(OFCuSnAg系列)
2. 银基活性焊料(BAg-8/BAg-24型)
3. 金基高温焊料(Au80Sn20/Au88Ge12)
4. 镍基耐腐蚀焊料(BNi-2/BNi-5系列)
5. 钛合金专用焊料(TiCuNi/TiZrBe系)
6. 复合层状焊片(Cu/Mo/Cu多层结构)
ASTM E3-2019《金相试样制备标准指南》用于微观组织观测
ISO 9454-1:2019《软钎料合金成分与性能》规范元素含量测定
GB/T 11364-2008《钎料润湿性试验方法》规定铺展面积测量流程
ASTM B798-1990(2021)《氦质谱检漏标准测试方法》控制气密指标
GB/T 228.1-2021《金属材料拉伸试验》执行力学性能测试
MIL-STD-883J METHOD 1014.14规范热冲击试验程序
1. JEOL JSM-IT800扫描电子显微镜:配备背散射电子探测器,分辨率达1nm
2. Oxford Instruments X-Max 80能谱仪:元素分析精度±0.1wt%
3. Leybold PHOENIX L300i氦质谱检漏仪:最小可检漏率5×10-13 mbar·L/s
4. Instron 5985万能材料试验机:载荷范围50N-300kN
5. Olympus GX53倒置金相显微镜:配备DP27数码成像系统
6. Espec TSE-12-A热循环试验箱:温变速率15℃/min
7. Pfeiffer QMG 700四极质谱仪:质量数范围1-512 amu
8. Linseis L75VD高温膨胀仪:最高温度1600℃
9. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:Cu靶Kα辐射源
10. Agilent 7900 ICP-MS:检出限达ppt级痕量元素分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与高真空焊料检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。