检测项目
表面粗糙度：Ra0.01-6.3μm范围测定（轮廓算术平均偏差）
维氏硬度：HV100-1200标尺测试（载荷1-50kgf）
平面度公差：≤0.001mm/m精度验证（激光干涉法）
晶粒度评级：ASTME112标准下G4-G12级别判定
残余应力：X射线衍射法测量2000MPa范围
检测范围
金属材料：不锈钢/钛合金/硬质合金研磨件
陶瓷材料：氧化铝/碳化硅/氮化硅精密元件
光学玻璃：BK7熔融石英/氟化钙透镜基片
半导体晶圆：硅片/砷化镓衬底抛光面
高分子材料：PEEK/PTFE耐磨涂层表面
检测方法
ISO4287:1997表面粗糙度轮廓法测量规范
ASTME384-22微硬度压痕试验标准
GB/T11337-2004平面度误差三坐标测量法
ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度评级方法
GB/T7704-2017X射线应力测定仪校准规范
检测设备
MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（0.01μm分辨率）
WilsonVH3300显微硬度计（4X-100X物镜）
HexagonGlobalS7.10.7三坐标测量机（0.6μm精度）
BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪（Cr-Kα辐射源）
OlympusGX53金相显微镜（1500X数码成像）
ZygoNewView9000白光干涉仪（0.1nm垂直分辨率）
ShimadzuHMV-G21ST显微硬度测试系统（全自动压痕定位）
KeyenceVR-5000三维轮廓仪（405nm蓝色激光光源）
PanasonicHG-C1050激光位移传感器（0.05%线性精度）
Instron5985万能材料试验机（100kN载荷容量）