缺陷群检测概述:检测项目1.裂纹群密度检测:裂纹长度≥0.1mm,间距≤2mm的连续裂纹网络2.气孔分布率测定:孔径50-500μm的气孔群在单位体积内的占比(≤0.3%)3.夹杂物聚集度分析:直径≥10μm的非金属夹杂物间距≤0.5mm的聚集区4.焊接熔合缺陷群:未熔合区域面积≥0.25mm且间距≤3mm的缺陷组5.涂层剥离密度:剥离面积≥0.1mm且相邻间距≤5mm的剥离区检测范围1.金属铸件中的缩孔-气孔复合缺陷群2.复合材料层压板的分层-纤维断裂耦合缺陷3.电子封装器件的焊点虚焊集群4.航空涡轮叶片的微裂纹网络系
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1.裂纹群密度检测:裂纹长度≥0.1mm,间距≤2mm的连续裂纹网络
2.气孔分布率测定:孔径50-500μm的气孔群在单位体积内的占比(≤0.3%)
3.夹杂物聚集度分析:直径≥10μm的非金属夹杂物间距≤0.5mm的聚集区
4.焊接熔合缺陷群:未熔合区域面积≥0.25mm且间距≤3mm的缺陷组
5.涂层剥离密度:剥离面积≥0.1mm且相邻间距≤5mm的剥离区
1.金属铸件中的缩孔-气孔复合缺陷群
2.复合材料层压板的分层-纤维断裂耦合缺陷
3.电子封装器件的焊点虚焊集群
4.航空涡轮叶片的微裂纹网络系统
5.高分子管材的应力开裂群体
ASTME1444-2022涡流法检测导电材料近表面缺陷群
ISO3452-2023渗透探伤法评估表面开口型缺陷分布密度
GB/T3323.2-2023X射线数字成像检测焊缝密集气孔规范
ASTME2549-2021超声相控阵定量分析内部缺陷群方法
GB/T38803-2020金属材料显微组织群体缺陷评级图谱
1.OlympusOmniScanX3:64晶片相控阵探头,可构建三维缺陷群分布模型
2.ZEISSXradia620Versa:亚微米级CT分辨率的三维缺陷重构系统
3.KeyenceVR-5000:2000万像素三维形貌仪测量表面缺陷群空间分布
4.ThermoFisherScios2DualBeam:5nm分辨率FIB-SEM联用系统分析微区缺陷群
5.YXLONFF85CT:450kV微焦点X射线实时成像系统
6.HitachiSU8600冷场发射电镜:0.8nm分辨率观察纳米级缺陷聚集行为
7.EddyfiMIZ-21C多频涡流仪:16频同步扫描近表面缺陷群特征
8.BrukerContourGT-X8白光干涉仪:0.1nm垂直分辨率测量表面损伤集群深度
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与缺陷群检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。