检测项目

1.焊缝宽度测量：精度0.01mm，测量范围0.1-0.5mm

2.熔透深度分析：分辨率0.05mm，最大检测深度3mm

3.气孔缺陷统计：直径≥10μm气孔检出率100%，空间分布密度≤5个/cm

4.热影响区(HAZ)显微硬度：维氏硬度HV0.2测试，梯度变化≤50HV/mm

5.界面结合强度测试：剪切强度≥200MPa，剥离强度≥15N/mm

检测范围

1.航空航天用钛合金蜂窝结构激光焊件

2.核电站不锈钢管道电子束焊缝

3.新能源汽车电池模组超声波焊接点

4.微电子封装金线球焊连接点

5.医疗器械钴铬合金真空钎焊接头

检测方法

1.ASTME164-15焊缝超声波接触检测法

2.ISO5817:2014电弧焊焊接接头缺陷分级标准

3.GB/T11345-2013钢焊缝手工超声波探伤方法

4.ASTME340-15金属宏观组织检验方法

5.GB/T26955-2011金属材料焊缝破坏性试验取样方法

检测设备

1.OlympusOmniscanMX2：64通道相控阵超声检测系统（PAUT）

2.KeyenceVHX-7000：5000万像素数字显微系统（3D表面重构）

3.Instron6800系列：100kN微机控制万能材料试验机（剪切/剥离测试）

4.ZEISSAxioImagerM2m：微分干涉金相显微镜（5000放大）

5.ThermoScientificARLEQUINOX100：微区X射线衍射仪（残余应力分析）

6.HitachiSU5000：场发射扫描电镜（FESEM），分辨率1nm

7.BuehlerPhoenixBeta：全自动磨抛系统（制备截面样品）

8.YXLONFF35CT：微焦点X射线断层扫描系统（缺陷三维成像）

9.ShimadzuHMV-G21ST：超显微硬度计（载荷范围0.01-2000gf）

10.Elcometer456：涂层测厚仪（基材热影响区厚度测量）