掺杂半导体检测概述:检测项目1.载流子浓度:测量范围为1E14~1E21cm⁻,精度3%2.霍尔迁移率:测试范围50~15000cm/(Vs),温度区间77~300K3.电阻率:四探针法测量范围0.001~100Ωcm4.掺杂元素深度分布:SIMS纵向分辨率≤5nm5.缺陷密度:阴极荧光谱(CL)检测灵敏度≥1E10cm⁻检测范围1.硅基掺杂半导体(磷/硼掺杂单晶硅、多晶硅)2.III-V族化合物半导体(GaAs:Si、InP:Zn)2.宽禁带半导体材料(SiC:Al、GaN:Mg)4.有机半导体掺杂薄膜(PEDOT:PSS
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.载流子浓度:测量范围为1E14~1E21cm⁻,精度3%
2.霍尔迁移率:测试范围50~15000cm/(Vs),温度区间77~300K
3.电阻率:四探针法测量范围0.001~100Ωcm
4.掺杂元素深度分布:SIMS纵向分辨率≤5nm
5.缺陷密度:阴极荧光谱(CL)检测灵敏度≥1E10cm⁻
1.硅基掺杂半导体(磷/硼掺杂单晶硅、多晶硅)
2.III-V族化合物半导体(GaAs:Si、InP:Zn)
2.宽禁带半导体材料(SiC:Al、GaN:Mg)
4.有机半导体掺杂薄膜(PEDOT:PSS)
5.低维掺杂结构(量子阱掺杂、二维材料插层)
1.ASTMF76-08(2016):霍尔效应参数标准测试方法
2.ISO14707:2015:辉光放电质谱法测定杂质浓度
3.GB/T1551-2009:硅单晶电阻率直流四探针测量法
4.JISH0605-1996:扩展电阻法测定杂质分布
5.IEC60749-27:2006:热波法测量载流子寿命
1.LakeShore8404霍尔效应测试系统:支持0.5T磁场强度与变温测试
2.CAMECAIMS7f-AutoSIMS:质量分辨率>15,000M/ΔM
3.KLATencorRS-100四探针台:支持自动晶圆Mapping测试
4.ThermoScientificNexsaXPS:空间分辨率<7.5μm
5.AgilentB1500A半导体参数分析仪:电流测量下限0.1fA
6.BrukerDimensionIconAFM:导电原子力显微模式
7.HoribaLabRAMHREvolutionRaman光谱仪:激光波长532/785nm可选
8.OxfordInstrumentsCL系统:低温至10K阴极荧光测试
9.SemilabWT-2000少子寿命测试仪:微波光电导衰减法
10.VeecoDektakXTL台阶仪:垂直分辨率0.1
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与掺杂半导体检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。