检测项目

1.晶面间距测量（d值精度0.0001nm）
2.衍射峰半高宽分析（FWHM分辨率≤0.01）
3.择优取向度计算（织构系数误差<0.5%）
4.残余应力测定（应变灵敏度110⁻⁴）
5.结晶度定量（非晶相检出限0.1wt%）
6.晶粒尺寸分布（尺寸范围10-1000nm）
7.微应变分析（ε测量精度0.0002）

检测范围

1.金属材料：铝合金轧制板材（厚度0.1-5mm）、钛合金锻件
2.半导体材料：硅单晶片（直径200-300mm）、GaN外延层
3.陶瓷材料：氧化锆烧结体（晶粒尺寸50-500nm）、碳化硅纤维
4.高分子材料：聚乙烯拉伸薄膜（取向度>80%）、聚丙烯纤维
5.纳米材料：金属氧化物纳米粉体（粒径10-100nm）、量子点薄膜

检测方法

1.ASTME975-20残余应力X射线衍射测定标准方法
2.ISO20203:2019铝炭材料X射线衍射定量分析规程
3.GB/T23414-2023微束分析术语及衍射花样标定规范
4.JISK0131-2021X射线衍射通用分析方法
5.DINEN13925-3:2005无损检测-X射线衍射残余应力测试
6.GB/T36075-2018纳米材料X射线衍射表征技术导则
7.ISO22278:2020精细陶瓷相组成XRD定量分析方法

检测设备

1.RigakuSmartLabSE：9kW旋转阳极X射线源，配备HyPix-3000二维探测器
2.BrukerD8Discover：Cu靶微焦斑光源（50μm），Euleriancradle测角仪
3.PANalyticalEmpyrean：预校准Theta/Theta架构，PIXcel3D矩阵探测器
4.MalvernPanalyticalAeris：台式XRD系统（15分钟快速相分析）
5.ThermoScientificARLEQUINOX100：便携式XRD仪（野外现场检测）
6.ShimadzuXRD-7000：高灵敏度闪烁计数器（最小步长0.0001）
7.AntonPaarSAXSessmc：小角散射联用系统（q范围0.06-28nm⁻）
8.BrukerD2PHASER：低成本台式XRD（30kV/10mACu靶配置）
9.ProtoLXRD：残余应力专用衍射仪（Ψ几何自动倾斜机构）
10.RigakuMiniFlex600：教学级XRD系统（5-145扫描范围）