检测项目

导热系数测定（单位：W/(mK)，测试温度范围：-50℃~1200℃）

热扩散率测量（单位：mm/s，精度3%，符合瞬态平面热源法）

比热容分析（单位：J/(kgK)，采用差示扫描量热法DSC）

接触热阻测试（界面压力范围：0.1-5MPa，分辨率0.01Km/W）

各向异性导热特性表征（三维方向测量偏差≤5%）

相变潜热测定（温度分辨率0.1℃，量程20-800J/g）

检测范围

金属基复合材料（铝基/铜基复合材料、金属层压板）

建筑隔热材料（岩棉板、气凝胶毡、真空绝热板）

电子封装材料（导热硅脂、陶瓷基板、石墨散热片）

能源存储材料（相变储能混凝土、锂电池隔膜）

航空航天用超高温陶瓷（碳化硅纤维增强陶瓷基复合材料）

生物医用高分子材料（骨科植入物用PEEK材料）

检测方法

ASTME1461-13激光闪射法测定固体材料热扩散率

ISO22007-4:2017瞬态平面热源法测量聚合物导热系数

GB/T10297-2015非金属固体材料导热系数测定（护热平板法）

ASTMD5470-17薄型导热界面材料接触热阻测试标准

GB/T19466.3-2004塑料差示扫描量热法(DSC)测定比热容

ISO11357-4:2014动态DSC法测定相变焓值

检测设备

LFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散率分析仪，温度范围RT~1600℃

TPS2500SHotDisk：瞬态平面热源导热系数测试系统，测量范围0.005~500W/(mK)

DSC214Polyma：差示扫描量热仪，比热容测量精度1%

HFM436Lambda：护热平板法导热仪，符合ASTMC518标准要求

LW-9389接触热阻测试台：最大压力10MPa，温度梯度分辨率0.01K

TCiThermalConductivityAnalyzer：C-Therm瞬态热线法设备，液体/粉末专用测试模块

THB-100高温比热仪：最高测试温度1500℃，惰性气体保护环境

IRTracer-100傅里叶红外热像仪：非接触式表面温度场分析系统

TC9000各向异性测试系统：三维方向自动旋转定位平台

EMCRhoThetaPT160：相变材料潜热分析装置（DSC+步冷曲线法）