检测项目

1.化学成分分析：测定Zn含量（≥49.5%）、Se含量（≥50.2%）及杂质元素（Fe、Cu、Pb≤10ppm）

2.晶体结构表征：晶格常数（a=5.6670.003）、晶粒度（ASTME112标准评级）

3.光学性能测试：红外透过率（8-12μm波段≥70%）、折射率均匀性（Δn≤510⁻⁴）

4.物理性能评估：密度（5.27g/cm0.05）、显微硬度（120-150HK0.05）

5.缺陷检测：位错密度（≤10⁴cm⁻）、夹杂物尺寸（≤5μm）

检测范围

1.红外光学元件：热成像系统窗口片、透镜基材

2.激光窗口材料：CO₂激光器输出镜、扩束镜组件

3.镀膜材料：真空蒸镀用高纯硒化锌颗粒（4N级）

4.半导体基板：MBE外延生长用单晶衬底

5.特种陶瓷制品：耐高温红外透波陶瓷部件

检测方法

1.GB/T5121.27-2020铜及铜合金化学分析方法（ICP-OES测定杂质元素）

2.ASTME975-20X射线衍射残余应力测定标准

3.ISO14706:2014表面化学分析-全反射X射线荧光光谱法

4.GB/T14146-2021半导体材料载流子浓度测试方法（霍尔效应法）

5.ISO10110-5:2017光学元件表面缺陷检验规范

检测设备

1.ThermoScientificARLPERFORM'XX射线荧光光谱仪（元素定量分析）

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶体结构解析）

3.PerkinElmerSpectrumTwo傅里叶红外光谱仪（8-14μm波段透过率测试）

4.ZygoVerifireMST激光干涉仪（面形精度λ/20@632.8nm）

5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（50gf载荷测试）

6.Agilent7900ICP-MS质谱仪（ppb级杂质元素分析）

7.KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000倍缺陷观测）

8.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪（热扩散系数测定）

9.J.A.WoollamM-2000UI椭圆偏振仪（薄膜厚度与折射率测量）

10.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统（晶体取向分析）