硒化锌检测概述:检测项目1.化学成分分析:测定Zn含量(≥49.5%)、Se含量(≥50.2%)及杂质元素(Fe、Cu、Pb≤10ppm)2.晶体结构表征:晶格常数(a=5.6670.003)、晶粒度(ASTME112标准评级)3.光学性能测试:红外透过率(8-12μm波段≥70%)、折射率均匀性(Δn≤510⁻⁴)4.物理性能评估:密度(5.27g/cm0.05)、显微硬度(120-150HK0.05)5.缺陷检测:位错密度(≤10⁴cm⁻)、夹杂物尺寸(≤5μm)检测范围1.红外光学元件:热成像系统窗口片、透镜基材2
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.化学成分分析:测定Zn含量(≥49.5%)、Se含量(≥50.2%)及杂质元素(Fe、Cu、Pb≤10ppm)
2.晶体结构表征:晶格常数(a=5.6670.003)、晶粒度(ASTME112标准评级)
3.光学性能测试:红外透过率(8-12μm波段≥70%)、折射率均匀性(Δn≤510⁻⁴)
4.物理性能评估:密度(5.27g/cm0.05)、显微硬度(120-150HK0.05)
5.缺陷检测:位错密度(≤10⁴cm⁻)、夹杂物尺寸(≤5μm)
1.红外光学元件:热成像系统窗口片、透镜基材
2.激光窗口材料:CO₂激光器输出镜、扩束镜组件
3.镀膜材料:真空蒸镀用高纯硒化锌颗粒(4N级)
4.半导体基板:MBE外延生长用单晶衬底
5.特种陶瓷制品:耐高温红外透波陶瓷部件
1.GB/T5121.27-2020铜及铜合金化学分析方法(ICP-OES测定杂质元素)
2.ASTME975-20X射线衍射残余应力测定标准
3.ISO14706:2014表面化学分析-全反射X射线荧光光谱法
4.GB/T14146-2021半导体材料载流子浓度测试方法(霍尔效应法)
5.ISO10110-5:2017光学元件表面缺陷检验规范
1.ThermoScientificARLPERFORM'XX射线荧光光谱仪(元素定量分析)
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(晶体结构解析)
3.PerkinElmerSpectrumTwo傅里叶红外光谱仪(8-14μm波段透过率测试)
4.ZygoVerifireMST激光干涉仪(面形精度λ/20@632.8nm)
5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计(50gf载荷测试)
6.Agilent7900ICP-MS质谱仪(ppb级杂质元素分析)
7.KeyenceVHX-7000数码显微镜(5000倍缺陷观测)
8.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪(热扩散系数测定)
9.J.A.WoollamM-2000UI椭圆偏振仪(薄膜厚度与折射率测量)
10.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统(晶体取向分析)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与硒化锌检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。