检测项目

热流密度：测量范围0.1-5000 W/m²，误差±2%

导热系数：检测区间0.01-300 W/(m·K)，重复性≤3%

热阻值：计算精度±1.5%，适应温差5-200℃

热扩散率：测量分辨率0.01 mm²/s，温度范围-50~1000℃

界面接触热阻：检测精度±5%，压力范围0.1-10 MPa

检测范围

金属材料：铝合金、铜合金、特种钢材

建筑材料：混凝土、保温岩棉、真空绝热板

电子元件：PCB基板、芯片封装、散热模组

高分子材料：聚氨酯泡沫、硅橡胶、相变材料

航空航天材料：陶瓷基复合材料、气凝胶隔热层

检测方法

热流计法：ASTM C518-21、ISO 8301:2021、GB/T 10295-2008

防护热板法：ASTM C177-19、ISO 8302:2022、GB/T 10294-2008

激光闪射法：ASTM E1461-22、ISO 22007-4:2017、GB/T 22588-2008

瞬态热线法：ISO 8894-1:2022、GB/T 5990-2021

差示扫描量热法：ISO 11357-1:2023、GB/T 19466.1-2022

检测设备

热流计法设备：Netzsch HFM-436，测量范围0.1-2000 W/m²，温度精度±0.1℃

防护热板仪：TA Instruments DTC 300，符合ASTM C177标准，最大温差200℃

激光闪射仪：Linseis LFA 1600，温度范围-120~2800℃，热扩散率分辨率0.1%

瞬态热线仪：Hot Disk TPS 2500S，支持ISO 22007标准，导热系数范围0.005-500 W/(m·K)

差示扫描量热仪：Mettler Toledo DSC 3+，温度精度±0.02℃，热流分辨率0.04 μW