检测项目

热拔力峰值：≥500 N（牛顿），测量界面分离临界载荷

温度循环范围：-65℃至300℃，梯度变化速率5℃/min

持续热暴露时间：1000小时，记录材料蠕变量

界面剪切强度：≥25 MPa（兆帕），采用三点弯曲法测定

微观形貌分析：SEM扫描电镜观察5000倍下界面分层缺陷

检测范围

金属基复合材料：铝碳化硅、钛合金蜂窝结构

电子封装器件：BGA焊点、芯片贴装基板

高温胶粘剂层：环氧树脂、聚酰亚胺粘接层

涂层/镀层体系：热障涂层、PVD硬质镀膜

塑料-金属复合件：汽车涡轮增压管件、航空导管组件

检测方法

ASTM B769：金属材料热拔力标准试验方法

ISO 4587：粘合剂对接接头拉伸剪切强度测定

GB/T 2792：胶粘剂剥离强度试验方法

IPC-TM-650 2.4.8：印制板镀层附着力测试

MIL-STD-883K 2018：微电子器件热机械可靠性标准

检测设备

Instron 6800系列万能材料试验机：载荷范围0.02N-300kN，配备1200℃高温炉

Thermo Scientific Talos F200X透射电镜：0.12nm分辨率，EDS元素分析模块

Espec PL-3KPH温度冲击箱：-70℃至+180℃转换时间＜5秒

Keyence VHX-7000数码显微镜：20-6000倍连续变焦，3D表面轮廓重建

Shimadzu AG-Xplus 100kN试验机：配备DIC全场应变测量系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与热拔检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。