检测项目

1.孔间距公差：测量相邻孔中心距偏差值（0.01mm~0.05mm）

2.孔径尺寸偏差：检测实际孔径与标称值的差异（精度0.005mm）

3.孔位同心度：评估多排孔的轴线同轴度（≤φ0.02mm）

4.孔阵列累积误差：分析整列孔的总位置偏差（≤0.1mm/1000mm）

5.表面粗糙度：测量孔壁Ra值（0.4μm~3.2μm）

6.垂直度偏差：检验孔轴线与基准面的正交性（≤0.03mm/100mm）

检测范围

1.金属冲压模具：汽车覆盖件模具、电子接插件级进模

2.PCB钻孔板：FR-4基材多层电路板、陶瓷基板

3.注塑成型模：精密齿轮模腔、连接器PIN针定位孔

4.航空航天结构件：钛合金发动机叶片气膜孔阵列

5.光学定位器件：CCD相机定位基准孔组

6.3D打印多孔结构：医疗植入物表面微孔矩阵

检测方法

1.三坐标测量法（ASTME2919）：采用接触式探针进行三维空间坐标采集

2.光学影像测量（ISO1101）：使用数字图像处理技术分析二维投影数据

3.激光扫描检测（GB/T26193）：基于点云数据的非接触式三维重建技术

4.气动量仪法（GB/T8061）：通过气压变化测量微小孔径尺寸偏差

5.工具显微镜法（GB/T21388）：采用目镜分划板进行微米级尺寸比对

6.X射线断层扫描（ASTME1695）：用于内部隐蔽孔道的无损检测

检测设备

1.MitutoyoCRYSTA-ApexS系列三坐标测量机：空间测量精度(1.9+L/250)μm

2.KeyenceIM-8000系列影像测量仪：配备20倍电动变倍镜头，解析度0.1μm

3.ZeissO-INSPECT543复合式测量机：集成接触式与非接触式双探测系统

4.HexagonAbsoluteArm7轴激光扫描臂：扫描速率50,000点/秒，精度0.025mm

5.NikonNEXIVVMZ-S6550工具显微镜：最大放大倍数3500X，配备激光自动对焦

6.OGPSmartScopeZIP250多传感器系统：支持白光共焦与激光位移复合测量

7.WerthScopeCheck视频坐标机：配备高动态范围CMOS传感器（24482048像素）

8.MarSurfCMExplorer轮廓仪：可测表面粗糙度Ra0.01μm~10μm范围

9.BakerHughesPantec微焦点X射线机：最小焦点尺寸3μm，分辨率2μm

10.SipconSIP-300M气动测微仪：测量压力范围0.05~0.3MPa，重复精度0.2μm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与模孔间距检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。