检测项目

1.晶型转变温度测定：通过DSC测定相变起始温度（Tonset）及峰值温度（Tpeak），升温速率5-20C/min。

2.热力学参数分析：计算焓变（ΔH）和熵变（ΔS），精度0.1J/g。

3.晶胞参数定量：采用XRD测定晶面间距（d值误差≤0.001）及晶胞体积变化率。

4.结晶度测试：通过FTIR计算结晶度指数（CI值），分辨率4cm-1。

5.动态热机械分析：测定储能模量（E'）和损耗因子（tanδ），频率范围0.1-100Hz。

检测范围

1.药物原料及制剂：如抗生素多晶型筛选、固体制剂稳定性评估。

2.金属合金材料：钛合金α/β相变分析、形状记忆合金马氏体转变研究。

3.高分子材料：聚乙烯结晶度调控、聚丙烯同质多晶型表征。

4.无机非金属材料：陶瓷烧结过程相变监测、石墨碳化硅多型体鉴定。

5.食品添加剂：乳糖单水合物脱水行为研究、可可脂同质多晶转化分析。

检测方法

ASTME1269-11(2018)：差示扫描量热法测定相变焓标准方法。

ISO11357-3:2018：塑料-DSC法测定熔融和结晶温度及热焓。

GB/T19466.3-2004：塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定。

GB/T30704-2014：X射线衍射法测定晶体结构技术规范。

USP<941>：药物晶型表征的X射线衍射与热分析方法。

检测设备

RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高温附件（-190C~1200C），最小步长0.0001。

TAInstrumentsDSC2500差示扫描量热仪：温度精度0.1C，灵敏度0.2μW。

PerkinElmerDMA8000动态热机械分析仪：力值范围0.001-18N，形变分辨率1nm。

BrukerD8ADVANCEXRD系统：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），探测器LynxEyeXE-T。

MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：最大升温速率300C/min，天平精度0.1μg。

MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：配备PIXcel3D探测器，角度重现性0.0001。

NETZSCHSTA449F5Jupiter：真空环境下同步测定TG-DSC信号。

ShimadzuIRTracer-100FTIR光谱仪：检测波长范围7800-350cm-1，信噪比60,000:1。

AntonPaarXRDynamic500：原位湿度控制（10%-95%RH），应力分析模块。