检测项目

1.烧结密度测定：采用阿基米德法测量表观密度≥98%理论值

2.孔隙率分析：使用金相显微镜量化闭孔率≤0.5%，开孔率≤2%

3.抗压强度测试：圆柱试样（Φ1015mm）承受≥450MPa轴向压力

4.线性收缩率测量：三维方向收缩偏差控制在0.3%以内

5.显微结构表征：SEM观测晶粒尺寸≤5μm且分布均匀度＞90%

检测范围

1.氧化铝基结构陶瓷（Al₂O₃含量≥99.6%）

2.碳化硅高温耐火材料（SiC纯度≥98.5%）

3.钨铜合金电触头（W含量70-90wt%）

4.铁氧体软磁材料（初始磁导率≥5000）

5.氮化硅轴承球（表面粗糙度Ra≤0.01μm）

检测方法

1.ASTMB962-17金属粉末烧结制品密度测定标准

2.ISO18515:2015精细陶瓷室温压缩强度测试规范

3.GB/T5163-2018金属粉末有效密度测定方法

4.ISO18754:2020精细陶瓷体积密度测量规程

5.GB/T25995-2010精细陶瓷线收缩率试验方法

检测设备

1.MitutoyoMD-30S高精度密度分析仪（分辨率0.0001g/cm）

2.Instron5982万能材料试验机（载荷范围0.02-100kN）

3.NetzschDIL402C热膨胀仪（温度范围RT-1600℃）

4.HitachiSU5000场发射扫描电镜（分辨率1nm）

5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）

6.LecoRH-404氢损测定仪（控温精度1℃）

7.ShimadzuXRD-7000X射线衍射仪（角度重复性0.0001）

8.ZwickRoellZHU2.5硬度计（维氏硬度测试范围1-3000HV）

9.LinseisL75/1250高温烧结炉（最高温度1750℃）

10.KeyenceVHX-7000数字显微镜（5000倍光学放大）