铝硅检测概述:检测项目1.硅含量测定:采用ICP-OES法测定0.1%-20%含量范围2.铝纯度分析:光电直读光谱仪检测≥99.5%基准值3.杂质元素检测:Fe≤0.35%、Cu≤0.10%、Zn≤0.25%4.布氏硬度测试:HBW10/1000/30标准载荷体系5.热膨胀系数:20-300℃区间CTE值测定6.金相组织分析:α-Al基体与共晶硅相分布评价检测范围1.铸造铝合金:ZL101/ZL104系列合金锭2.变形铝合金:6061/6063挤压型材3.铝硅焊丝材料:ER4043/ER4047焊丝制品4.电子封装材料
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.硅含量测定:采用ICP-OES法测定0.1%-20%含量范围
2.铝纯度分析:光电直读光谱仪检测≥99.5%基准值
3.杂质元素检测:Fe≤0.35%、Cu≤0.10%、Zn≤0.25%
4.布氏硬度测试:HBW10/1000/30标准载荷体系
5.热膨胀系数:20-300℃区间CTE值测定
6.金相组织分析:α-Al基体与共晶硅相分布评价
1.铸造铝合金:ZL101/ZL104系列合金锭
2.变形铝合金:6061/6063挤压型材
3.铝硅焊丝材料:ER4043/ER4047焊丝制品
4.电子封装材料:高硅铝合金(Si≥50%)
5.汽车活塞合金:ZL109/ZL111铸造件
6.铝硅合金粉末:SLM成型用球形粉末
1.ASTME1251-17a火花原子发射光谱法
2.ISO209-2007铝及铝合金化学分析通则
3.GB/T7999-2007铝及铝合金光电直读光谱法
4.ASTME407-07(2015)金属及合金微观腐蚀方法
5.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
6.ISO4498-2:2018烧结金属材料硬度测试
1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES:多元素同步分析系统
2.OBLFQSN750-II光电直读光谱仪:基体校正精度0.02%
3.Zwick/RoellZHU250拉伸试验机:100kN载荷容量
4.BuehlerOmnimetMHT显微硬度计:50gf-10kgf压痕系统
5.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪:0.05μm分辨率
6.LeicaDM2700M金相显微镜:500相组织观测系统
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:0.01-3500μm测量范围
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:θ/θ测角仪系统
9.ShimadzuEPMA-8050G电子探针:1μm微区成分分析
10.MTSCriterion万能试验机:高温力学性能测试模块
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与铝硅检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。