检测项目
1.硅含量测定：采用ICP-OES法测定0.1%-20%含量范围
2.铝纯度分析：光电直读光谱仪检测≥99.5%基准值
3.杂质元素检测：Fe≤0.35%、Cu≤0.10%、Zn≤0.25%
4.布氏硬度测试：HBW10/1000/30标准载荷体系
5.热膨胀系数：20-300℃区间CTE值测定
6.金相组织分析：α-Al基体与共晶硅相分布评价
检测范围
1.铸造铝合金：ZL101/ZL104系列合金锭
2.变形铝合金：6061/6063挤压型材
3.铝硅焊丝材料：ER4043/ER4047焊丝制品
4.电子封装材料：高硅铝合金（Si≥50%）
5.汽车活塞合金：ZL109/ZL111铸造件
6.铝硅合金粉末：SLM成型用球形粉末
检测方法
1.ASTME1251-17a火花原子发射光谱法
2.ISO209-2007铝及铝合金化学分析通则
3.GB/T7999-2007铝及铝合金光电直读光谱法
4.ASTME407-07(2015)金属及合金微观腐蚀方法
5.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
6.ISO4498-2:2018烧结金属材料硬度测试
检测设备
1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：多元素同步分析系统
2.OBLFQSN750-II光电直读光谱仪：基体校正精度0.02%
3.Zwick/RoellZHU250拉伸试验机：100kN载荷容量
4.BuehlerOmnimetMHT显微硬度计：50gf-10kgf压痕系统
5.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：0.05μm分辨率
6.LeicaDM2700M金相显微镜：500相组织观测系统
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm测量范围
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：θ/θ测角仪系统
9.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：1μm微区成分分析
10.MTSCriterion万能试验机：高温力学性能测试模块