检测项目

1.位错密度测定：量化单位体积内位错线总长度（cm⁻），误差范围≤5%

2.位错分布形态分析：包括均匀性、簇状聚集度及取向分布指数（ODI≥0.85）

3.位错类型鉴别：区分刃型位错与螺型位错的占比（精度2%）

4.位错运动特性测试：临界分切应力测量（MPa级分辨率）

5.界面位错表征：晶界/相界面处位错网络密度（≥10/cm）

检测范围

1.金属结构材料：铝合金（AA6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）等

2.半导体单晶材料：硅片（<100>晶向）、砷化镓（GaAs）基板

3.高温陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）烧结体

4.复合材料体系：碳纤维增强钛基复合材料（Cf/Ti）

5.功能材料：形状记忆合金（Ni-Ti）相变区缺陷分析

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME112-13晶粒度测定标准结合Williamson-Hall法计算位错密度

2.透射电子显微术：ISO24173:2009电子背散射衍射（EBSD）规程

3.同步辐射拓扑成像：GB/T13298-2015金属显微组织检验方法扩展应用

4.原子力显微镜压痕法：ISO14577-1:2015仪器化压痕测试标准

5.激光共聚焦显微术：GB/T3488.1-2014硬质合金金相检测技术规范

检测设备

1.FEIQuanta650FEG场发射扫描电镜：配备EDAXEBSD系统，空间分辨率1nm

2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源，角度精度0.0001

3.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜：点分辨率0.07nm，支持STEM-HAADF成像

4.Keysight9500原子力显微镜：峰值力轻敲模式，力分辨率10pN

5.ZeissLSM900激光共聚焦显微镜：405nm激光光源，Z轴分辨率0.1μm

6.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，符合ISO6507标准

7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置高温附件（1600℃）原位分析模块

8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度≥3000点/秒

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与低能位错检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。