铝基铜硅合金检测概述:检测项目1.化学成分分析:Cu含量3.0-5.0%、Si含量5.0-7.0%、Fe≤0.6%、Mn≤0.3%、杂质总量≤1.2%2.抗拉强度测试:室温条件下≥280MPa,高温(200℃)≥220MPa3.布氏硬度检测:HBW10/1000/30标准下达到80-100范围4.金相组织检验:α-Al基体占比≥85%,θ-CuAl₂相尺寸≤15μm5.热膨胀系数测定:20-200℃区间内(18.50.5)10⁻⁶/℃6.电导率测试:IACS标准下≥45%导电率检测范围1.铸造铝铜硅合金件(牌号ZL201/ZL
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1.化学成分分析:Cu含量3.0-5.0%、Si含量5.0-7.0%、Fe≤0.6%、Mn≤0.3%、杂质总量≤1.2%
2.抗拉强度测试:室温条件下≥280MPa,高温(200℃)≥220MPa
3.布氏硬度检测:HBW10/1000/30标准下达到80-100范围
4.金相组织检验:α-Al基体占比≥85%,θ-CuAl₂相尺寸≤15μm
5.热膨胀系数测定:20-200℃区间内(18.50.5)10⁻⁶/℃
6.电导率测试:IACS标准下≥45%导电率
1.铸造铝铜硅合金件(牌号ZL201/ZL203)
2.轧制铝铜硅合金板材(厚度0.5-20mm)
3.挤压成型管材(外径10-300mm)
4.粉末冶金烧结件(粒径50-150μm)
5.表面处理工件(阳极氧化层厚度10-25μm)
6.增材制造部件(SLM成型致密度≥99%)
1.ASTME1251-17a火花放电原子发射光谱法测定化学成分
2.ISO6892-1:2019金属材料室温拉伸试验方法
3.GB/T231.1-2018金属布氏硬度试验第1部分:试验方法
4.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
5.ASTME228-17推杆式热膨胀仪测定线性热膨胀系数
6.GB/T3048.2-2007电线电缆电性能试验方法第2部分:金属材料电阻率测试
1.ARL4460直读光谱仪:元素成分快速定量分析(精度0.01%)
2.Instron5985万能试验机:最大载荷300kN的拉伸/压缩测试
3.QnessQ10A全自动硬度计:布氏/洛氏/维氏三用硬度测量系统
4.OlympusGX53倒置金相显微镜:5000倍显微组织成像与分析
5NetzschDIL402C热膨胀仪:-150℃至1600℃热力学性能测试
6.Sigmatest2.069涡流导电仪:非接触式电导率测量(精度1%)
7.ZeissEVO18扫描电镜:微区成分分析与断口形貌观测
8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:粉末原料粒径分布检测
9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:物相组成与晶体结构分析
10.MitutoyoCRYSTA-ApexS574三坐标测量机:复杂构件三维尺寸检测(精度1μm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与铝基铜硅合金检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。