检测项目

1.弥散颗粒尺寸分布：测量颗粒直径范围（0.1-5μm）及D10/D50/D90值

2.体积分数测定：通过图像分析法计算第二相颗粒占比（精度0.5%）

3.界面结合强度测试：采用纳米压痕法评估界面结合力（≥200MPa）

4.热稳定性分析：在800-1500℃温度范围内测定颗粒粗化速率

5.力学性能关联性：建立维氏硬度（HV0.3）与屈服强度（≥650MPa）的定量关系模型

检测范围

1.金属基复合材料：Al/Al₂O₃、Cu/TiC等体系

2.陶瓷基复合材料：SiC/Si₃N₄、ZrO₂/Al₂O₃等烧结体

3.高温合金材料：ODS镍基/铁基合金

4.涂层材料：热障涂层中的YSZ弥散相

5.电子封装材料：W-Cu/AlN复合散热基板

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定标准（金相法）

ISO13322-1:2014静态图像分析法粒度测量

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

ASTME384-22显微硬度测试标准

ISO14577-1:2015仪器化压痕法测定硬度和材料参数

GB/T4339-2008金属材料热膨胀系数测定方法

检测设备

1.JSM-IT800扫描电镜：配备EDS能谱仪，实现0.8nm分辨率形貌观测与元素面分布分析

2.D8ADVANCEX射线衍射仪：采用Cu-Kα辐射源（λ=0.15406nm），可进行物相定量分析

3.ZEISSAxioImagerM2m金相显微镜：配置ClemexPE4.0图像分析系统，支持500-1000倍率测量

4.HysitronTIPremier纳米压痕仪：最大载荷10N，位移分辨率0.02nm

5.Instron5985万能试验机：载荷范围500N-300kN，配备高温炉（最高1200℃）

6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，重复性误差＜1%

7.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-160℃至1600℃，膨胀量分辨率0.125nm

8.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，符合ISO6507标准

9.FEITalosF200X透射电镜：点分辨率0.16nm，配备STEM-HAADF探测器

10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，用于三维表面形貌重建

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与弥散强化检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。