检测项目
1.热稳定性分析：热分解温度、热失重过程、氧化诱导期。
2.相转变温度检测：玻璃化转变温度、熔融温度、结晶温度、液晶相变点。
3.热力学参数测定：比热容、焓变、结晶度。
4.介电常数频谱特性：不同频率下的介电常数实部与虚部、介电损耗角正切。
5.介电弛豫分析：弛豫时间分布、弛豫活化能。
6.温度-频率谱联合分析：介电常数随温度与频率的三维谱图、弛豫峰位移分析。
7.电导率特性检测：离子电导率、电子电导率及其温度依赖性。
8.铁电与压电性能初筛：自发极化迹象、居里温度、介电反常峰。
9.微观极化机理研究：偶极子取向极化、界面极化、空间电荷极化。
10.多场耦合性能：热-电耦合效应、温度循环下的介电性能稳定性。
11.材料吸潮性影响评估：水分对介电性能与热性能的影响。
检测范围
高分子薄膜、压电陶瓷、铁电材料、绝缘涂层、液晶材料、复合材料、热电材料、封装胶材、基板材料、储能介质、功能涂层、纳米电介质、生物电材料、柔性电子材料、固态电解质、微波介质陶瓷、有机半导体、耐高温工程塑料、粘合剂、绝缘油
检测设备
1.热分析-介电谱联用系统：在程序控温环境下同步测量样品的热流（或质量）变化与介电参数；实现热学事件与电学变化的原位关联分析。
2.宽频介电阻抗谱仪：测量材料在宽频率范围内的复阻抗谱；用于分析介电弛豫、电导机制及界面特性。
3.差示扫描量热仪：精确测量材料在程序控温过程中的热流变化；用于测定相变温度、焓值及比热容。
4.热重分析仪：测量材料质量随温度或时间的变化；用于评估热稳定性、分解温度及组成含量。
5.精密阻抗分析仪：在特定频率点或扫频模式下高精度测量材料的阻抗、电容与损耗；适用于低损耗材料的表征。
6.高温介电测试夹具系统：配备可程序控温的样品腔和专用电极；保障在宽温范围内介电参数测量的准确与稳定。
7.动态热机械分析仪：测量材料在交变应力下的动态模量与损耗随温度的变化；可间接反映与分子运动相关的介电弛豫。
8.热膨胀仪：测量材料尺寸随温度的变化；其数据可与介热性能结合，分析相变过程中的体积效应。
9.薄膜材料专用测试平台：针对超薄或微区样品设计的电极系统与测量单元；用于薄膜材料的介电与热电性能精确表征。
10.环境控制腔体：为样品测试提供可控的温度、湿度及气氛环境；用于研究不同环境条件下材料的介电与热学性能演变。