检测项目
1. 晶体物相鉴定与定量分析：主物相鉴定，次要物相与杂质相定性与定量，无定形相含量测定。
2. 晶体结构参数测定：晶格常数精确测定，晶胞体积计算，晶体对称性分析。
3. 晶粒尺寸与微观应变分析：平均晶粒尺寸计算，微观应变分布评估，晶体缺陷密度关联分析。
4. 晶体取向与织构测定：择优取向分析，织构强度与分布测定，极图与反极图绘制。
5. 薄膜与涂层结构分析：薄膜厚度与密度评估，多层膜结构解析，界面扩散层表征。
6. 残余应力与应力场分析：表面与亚表面残余应力测定，应力梯度分析，宏观与微观应力区分。
7. 高温与原位相变分析：相变温度与过程监测，热膨胀系数测定，高温相结构稳定性研究。
8. 晶体结晶度与完整性评估：结晶度百分比计算，晶体完整性指数测定，镶嵌结构分析。
9. 定量相分析精修：全谱拟合精修，结构参数与相含量同步优化，定量分析误差评估。
10. 小角散射分析：纳米尺度结构分析，孔隙率与孔径分布测定，胶体粒子尺寸表征。
检测范围
单晶硅片、多晶陶瓷粉末、金属合金板材、高分子复合材料、功能性薄膜与涂层、纳米颗粒分散液、催化剂载体、矿物岩石样品、制药原料药粉体、金属增材制造部件、半导体外延片、电池正负极材料、玻璃与非晶合金、地质钻探岩芯、考古文物无机材质
检测设备
1. X射线衍射仪：用于物相鉴定与晶体结构分析的核心设备；配备常规测角仪，可进行粉末、块体、薄膜样品的测试。
2. 高分辨率衍射仪：用于获得极高角分辨率的衍射数据；核心特点包括多重晶单色器、高精度测角仪，适用于晶格参数精密测定与缺陷分析。
3. 微区衍射仪：用于对样品微小区域进行结构分析；配备微米级光斑的X射线光源与高精度样品台，可进行选区与面扫描分析。
4. 薄膜衍射附件：专为薄膜与表面层分析设计；采用掠入射几何，可有效增强表面信号并抑制基底干扰。
5. 高温原位衍射附件：用于在可控气氛与温度下进行样品实时分析；核心功能包括程序控温、气氛控制与实时数据采集。
6. 应力分析仪：专用于材料残余应力测定；采用特定几何与算法，可非破坏性测量表面及一定深度内的应力分布。
7. 小角X射线散射仪：用于分析纳米至亚微米尺度的结构信息；主要用途包括纳米颗粒尺寸分布、孔隙结构及高分子链聚集态研究。
8. 二维面探测器：用于快速采集衍射图像与数据；核心特点为高灵敏度与快速成像能力，适用于动态过程研究与织构分析。
9. 全自动样品交换器：用于实现连续批量样品的自动测试；可编程控制样品位置与测试顺序，大幅提升检测效率。
10. 衍射数据采集与分析软件：用于控制设备运行、采集原始数据并进行专业处理；核心功能包括谱图检索、拟合精修、应力计算与结构模拟。