可送检的样品类型与对应检测项目
| 样品类型 | 典型应用场景 | 主要检测项目 | 常用方法 / 参考 |
|---|---|---|---|
| 粘土石墨坩埚（粘结成型） | 传统坩埚炉熔炼铜合金、金银贵金属、低熔点中间合金 | 固定碳含量、灰分、耐火度、显气孔率、体积密度、常温耐压强度、抗热震性、外釉层完好性 | GB/T 3521-2008 石墨化学分析方法；GB/T 1431-2009 炭素材料耐压强度测定方法；YB/T 376.1 水急冷抗热震法 |
| 碳化硅石墨坩埚（等静压成型） | 铝合金压铸保温炉、锌合金熔炼、铜合金连铸与贵金属熔炼 | 碳化硅含量、游离硅、体积密度、显气孔率、热导率、抗热震性、空气氧化失重率、铝液侵蚀速率 | GB/T 2997-2015 体积密度与显气孔率试验；X射线衍射物相定量；GB/T 8722-2008 石墨材料导热系数测定 |
| 高纯石墨坩埚 | 分析化学熔样、贵金属灰吹、稀土与荧光材料熔融制样 | 固定碳99.9%至99.99%分级、灰分、金属杂质总量、硼与硫等痕量元素、高温空白值 | GB/T 3521-2008；电感耦合等离子体质谱痕量杂质分析；高温灼烧减量法 |
| 等静压石墨坩埚与热场部件 | 单晶硅直拉炉、蓝宝石长晶炉、真空烧结炉热场 | 体积密度、电阻率、抗折强度、热膨胀系数、热导率、各向同性度、内部裂纹超声检测 | GB/T 1431-2009；ASTM C651-91(2010) 四点抗弯强度；激光闪射法热扩散率；超声波探伤 |
| 感应熔炼用石墨坩埚 | 中频、工频感应炉熔炼钢、铜、铝及合金 | 电阻率、体积密度、耐压强度、层间致密性、高温氧化失重、电磁耦合升温特性 | GB/T 1431-2009；热重氧化试验；电阻率四探针法 |
| 烧结用石墨匣钵、石墨舟与托板 | 粉末冶金烧结、硬质合金、电池正极材料煅烧与还原 | 抗热震循环寿命、灰分与杂质污染、高温挠度变形量、残碳量、表面氧化层厚度 | 高温挠度试验；GB/T 3521-2008；循环热震后强度保持率评价 |
检测项目
1. 固定碳含量：高纯石墨坩埚不低于99.90%，超高纯级不低于99.99%，碳化硅石墨坩埚石墨碳40%-60%
2. 灰分：高纯级不大于0.05%，粘土石墨与碳化硅石墨坩埚按牌号分别控制在2%-15%
3. 体积密度：等静压石墨1.80-1.95克每立方厘米，碳化硅石墨坩埚不低于2.10克每立方厘米
4. 显气孔率：等静压石墨不大于20%，碳化硅石墨坩埚不大于30%，气孔孔径分布辅以压汞法表征
5. 常温耐压强度：等静压石墨60-120兆帕，粘土石墨坩埚不低于45兆帕，抗折强度30-80兆帕
6. 抗热震性：900摄氏度保温后水冷循环5次以上不出现裂纹与掉边，强度保持率不低于80%
7. 电阻率与热导率：等静压石墨电阻率8-15微欧·米，热导率80-160瓦每米每开，各向异性比不大于1.3
检测范围
1. 粘土石墨坩埚：1号至200号容量系列，机压与手塑成型两种工艺
2. 碳化硅石墨坩埚：熔铝、熔锌、熔铜专用牌号，等静压成型，含抗氧化浸渍涂层
3. 高纯石墨坩埚：光谱纯、99.9%与99.99%纯度等级，分析熔样与灰吹皿配套
4. 等静压石墨坩埚：细颗粒与超细颗粒结构，各向同性石墨，直拉单晶炉三瓣坩埚
5. 感应炉石墨坩埚：中频与工频感应熔炼用大截面坩埚及石墨感应套
6. 石墨匣钵、石墨舟与石墨托板：粉末冶金与电池材料煅烧承烧器具
检测方法
1. GB/T 3521-2008 石墨化学分析方法（固定碳、灰分、挥发分与硫的测定）
2. GB/T 1431-2009 炭素材料耐压强度测定方法
3. GB/T 2997-2015 致密定形耐火制品体积密度、显气孔率和真气孔率试验方法
4. GB/T 8722-2008 石墨材料中温导热系数测定方法
5. GB/T 1427-2009 炭素材料取样方法（坯体与成品取样部位统一）
6. ASTM C651-91(2010) 炭和石墨制品四点加载抗折强度试验方法
7. ISO 12986-1:2014 铝用炭素材料 三点法测定抗弯强度
8. YB/T 376.1-2011 耐火材料抗热震性试验方法 水急冷法
检测设备
1. 高温箱式电阻炉：最高温度1600摄氏度，控温精度正负5摄氏度，配热电偶循环控制
2. 激光导热仪：热扩散率测量0.01-1000平方毫米每秒，温度室温至1600摄氏度
3. 电子万能试验机：量程0-600千牛，精度等级一级，配抗压与抗折夹具
4. 真密度分析仪：氦气置换法，分辨率0.0001克每立方厘米
5. 压汞仪：孔径测量范围3.6纳米至400微米，最大压力413兆帕
6. 电感耦合等离子体质谱仪：痕量金属杂质检出限0.1纳克每毫升，测硼铁钙钠等元素
7. X射线衍射仪：物相定量分析碳化硅与游离硅，扫描步进0.02度
8. 热膨胀仪：温度室温至1600摄氏度，位移分辨率0.05微米
9. 四探针电阻率测试仪：量程1-2000微欧·米，可测各向异性方向差异
10. 热重分析仪：温度室温至1500摄氏度，天平分辨率0.1微克，测氧化失重曲线