检测项目
导热系数测定（λ值）：测量范围0.001-2000 W/(m·K)，精度±2%
热扩散系数分析（α值）：测试温度-150℃至2000℃，分辨率0.1 mm²/s
比热容测试（Cp值）：量程0.1-5 J/(g·K)，重复性误差≤1.5%
接触热阻评估：界面压力0-500 kPa，测量精度±3%
热稳定性验证：连续工作1000小时温变监测（ΔT≤±1℃）
检测范围
金属材料：铝合金（6061-T6）、铜合金（C11000）、钛合金（Ti-6Al-4V）
高分子材料：聚氨酯泡沫（密度30-300 kg/m³）、环氧树脂复合材料
建筑材料：混凝土基材（C30-C60标号）、真空绝热板（VIP）
电子元件：IGBT模块（封装尺寸≥20×20mm）、PCB基板
隔热材料：气凝胶毡（厚度3-10mm）、陶瓷纤维板（密度200-400 kg/m³）
检测方法
ASTM D5470：稳态法测量平面材料接触热阻
ISO 22007-4：瞬态平面热源法测定塑料导热系数
GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测试规范
ISO 8302：防护热板法测定绝热材料传热特性
GB/T 8722：耐火制品导热系数试验方法（水流量平板法）
ASTM E1461：激光闪射法测定热扩散率标准规程
检测设备
NETZSCH LFA 467 HyperFlash：激光闪射法分析仪，温度范围RT-1600℃，支持各向异性材料测试
Hot Disk TPS 2500S：瞬态平面热源仪，符合ISO 22007-2标准，测量精度±3%
TA Instruments DTC-300：稳态热流计系统，满足ASTM E1530要求，导热系数范围0.1-20 W/(m·K)
Linseis THB-100：高温防护热板装置，执行ISO 8301标准，最大温差800℃
Kyoto Electronics QTM-500：快速导热仪，基于热线法原理，测量时间≤3秒/样品