检测项目
漏率定量分析：测量范围1×10⁻¹²~1×10⁻⁴ Pa·m³/s
系统最小可检漏率：≤5×10⁻¹³ Pa·m³/s
响应时间测试：标准条件下≤3秒
背景噪声控制：氦本底浓度≤2ppm
重复性误差：同条件三次测量偏差≤±15%
检测范围
半导体器件：芯片封装、MEMS传感器外壳
真空系统：分子泵密封件、超高真空腔体
能源装备：燃料电池双极板、储氢容器
医疗设备：血液透析器膜组件、植入器械包装
航空航天：推进剂储罐、舱体密封结构件
检测方法
ASTM E499-20：示踪气体压力法泄漏测试标准
ISO 20485:2017：非破坏性检漏-氦质谱法
GB/T 12604.7-2021：无损检测术语-泄漏检测
GB/T 34879-2017：真空技术氦质谱检漏方法
MIL-STD-750-4：军用电子器件密封性测试规范
检测设备
INFICON LDS3000：四极杆质谱仪，分辨率0.5AMU
ULVAC LC-1000：集成自动校准功能，支持多通道并行测试
LEYBOLD PHOENIX L300i：配备双模式离子源（SN/MS）
PFEIFFER HLT560：最小可检漏率5×10⁻¹³ mbar·l/s
AGILENT VS-Series：带温控补偿模块（-40℃~150℃）