检测项目

1.晶体结构分析：测定晶系类型（立方/六方/四方等）及晶格常数（a,b,c轴长度与夹角误差≤0.001）

2.晶粒尺寸分布：统计平均晶粒尺寸（测量范围0.1-500μm）及D10/D50/D90分位值

3.取向分布函数（ODF）：计算织构强度指数（Max.≥5.0）与极密度分布

4.晶界特性表征：大角度晶界（＞15）与小角度晶界（2-15）比例测定

5.残余应力分析：表面/内部应力值测量（精度20MPa）及应力梯度分布

检测范围

1.金属合金材料：包括铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）等锻造件

2.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）等烧结体

3.半导体材料：单晶硅片、GaN外延层等多层结构

4.高分子复合材料：纳米填充型聚酰亚胺薄膜

5.地质矿物样品：石英岩、长石等多相混合体系

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-20测定残余应力；GB/T23413-2009纳米晶材料分析

2.电子背散射衍射：ISO24173:2017取向成像；ASTME2627-13晶界特性表征

3.扫描电镜法：GB/T17359-2023微区成分分析；ISO16700:2016分辨率校准

4.中子衍射法：ISO21484:2017深层应力测试；ASTME2861-16三维应变测绘

5.超声共振法：GB/T33812-2017弹性常数测定；ASTME494-15声速校准

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，可实现θ-2θ联动扫描

2.JEOLJSM-IT800扫描电镜：搭配OxfordSymmetryEBSD系统，空间分辨率达1.5nm

3.BrukerD8DISCOVERX射线应力仪：采用VANTEC-500二维探测器，ψ角扫描范围45

4.TESCANMIRA4场发射电镜：集成CL探测器，支持阴极荧光光谱联用

5.PANalyticalEmpyrean多晶衍射仪：配置PIXcel3D探测器，支持高温原位测试

6.ShimadzuXRD-7000粉末衍射仪：配备单色CuKα辐射源（λ=1.54056）

7.ZEISSSigma500热场发射电镜：搭配ORIUSSC200D相机，电子束流稳定性≤0.2%/h

8.MalvernPanalyticalAeris台式XRD：最大功率600W，扫描速度3000step/min

9.OxfordInstrumentsAztecCrystalEBSD系统：Hough分辨率≥70，标定速度＞3000点/秒

10.ProtoLXRD便携式应力仪：采用CrKβ辐射源（λ=2.0848），适用现场检测

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与多晶体物质检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。