检测项目

1.薄膜厚度测量：分辨率0.1nm，测量范围10nm-50μm

2.元素成分分析：EDS检测精度0.5at%，XPS深度分辨率≤5nm

3.表面粗糙度表征：AFM扫描范围50μm50μm，Ra值精度0.2nm

4.结合力测试：划痕法临界载荷0-100N，压痕法载荷分辨率0.1mN

5.热稳定性评估：高温循环测试范围-196℃~1200℃，升温速率0.1-50℃/min

检测范围

1.半导体材料：硅基外延层、氮化镓(GaN)薄膜、碳化硅(SiC)涂层

2.光学镀膜：二氧化硅(SiO₂)/五氧化二钽(Ta₂O₅)多层膜、氟化镁(MgF₂)增透膜

3.金属防护层：铝(Al)抗氧化涂层、钛合金(TiN/TiCN)耐磨镀层

4.陶瓷基复合材料：碳化钨(WC)硬质涂层、氧化铝(Al₂O₃)绝缘层

5.聚合物功能膜：聚酰亚胺(PI)耐高温膜、类金刚石(DLC)碳膜

检测方法

ASTMF1048-2021化学气相沉积薄膜厚度测试标准方法

ISO14707:2015辉光放电光谱法进行成分深度剖析

GB/T16535-2008精细陶瓷薄膜结合强度划痕试验法

ISO21222:2020原子力显微镜表面形貌表征技术规范

GB/T9286-2021色漆和清漆划格法附着力试验

ASTME2283-2018X射线光电子能谱(XPS)表面分析标准规程

检测设备

1.J.A.WoollamM-2000D型光谱椭偏仪：实现10nm-100μm膜厚非破坏测量

2.ThermoScientificK-Alpha型X射线光电子能谱仪：元素分析深度分辨率3nm

3.BrukerDimensionIcon型原子力显微镜：最大扫描范围90μm90μm

4.CSMRevetestXpress型划痕测试仪：最大载荷200N，位移分辨率0.1μm

5.NetzschSTA449F5型同步热分析仪：温度范围-150℃~1600℃

6.OxfordInstrumentsX-MaxN80型能谱仪：探测元素范围B-U

7.ZygoNewView9000型白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm

8.Agilent5900型扫描电子显微镜：分辨率1nm@15kV

9.RigakuSmartLab型X射线衍射仪：薄膜晶体结构分析精度0.0001

10.UlvacPHIQuanteraII型深度剖析系统：溅射速率0.1-50nm/min

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与改良的化学汽相沉积法检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。