检测项目

1. 晶界取向差角分析：测量角度范围0.5°-62.8°，分辨率≤0.1°

2. 析出相成分定量：元素含量精度达±0.05wt%，空间分辨率≤50nm

3. 元素偏析系数测定：偏析比计算误差＜5%，分析区域≥10μm²

4. 界面缺陷密度评估：位错密度检测限1×10⁴/cm²，孪晶界识别精度±2nm

5. 热稳定性测试：温度范围25-1200℃，升温速率0.5-20℃/min

检测范围

1. 高温合金：镍基/钴基超合金涡轮叶片

2. 半导体材料：硅基/碳化硅单晶衬底

3. 结构陶瓷：氧化铝/氮化硅烧结体

4. 金属复合材料：钛铝层状复合材料

5. 功能薄膜：光伏用CIGS薄膜涂层

检测方法

1. ASTM E112-13：晶粒度测定标准

2. ISO 643:2019：钢的显微晶粒度评级

3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

4. ASTM E1382-97(2020)：取向成像显微分析

5. ISO 16700:2016：扫描电镜校准规范

检测设备

1. 蔡司Sigma 500场发射扫描电镜（FESEM）：分辨率0.8nm@15kV

2. Oxford Symmetry EBSD系统：角度分辨率0.05°，采集速率＞3000点/秒

3. Thermo Fisher Talos F200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm

4. Bruker Quantax 800 EDX系统：元素分析范围B-U，能量分辨率129eV

5. Gatan 656高温样品台：最高温度1500℃，真空度＜5×10⁻⁴Pa

6. Leica EM TXP精密制样系统：离子束加速电压1-30kV可调

7. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf

8. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪：角度重复性±0.0001°

9. Zeiss Axio Imager.A2m金相显微镜：最大放大倍数1500×

10. FEI Apreo SEM原位拉伸台：最大载荷500N，位移精度0.1μm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与次级晶粒间界检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。