1. 纯度测定:总钨含量≥99.95%,三氧化钨(WO₃)主成分占比≥99.8%
2. 粒径分布:D50值控制在0.5-10μm范围,D90≤15μm(激光散射法)
3. 晶型结构分析:α-WO₃单斜相/γ-WO₃正交相占比测定(XRD半定量)
4. 杂质元素检测:Fe≤50ppm、Mo≤30ppm、Ni≤20ppm(ICP-MS法)
5. 氧钨比测定:O/W原子比1:3±0.05(XPS表面分析)
1. 钨制品原材料:仲钨酸铵(APT)、偏钨酸铵等前驱体
2. 硬质合金材料:碳化钨(WC)生产用氧化钨中间体
3. 电子陶瓷材料:WO₃基压敏电阻、介电陶瓷组分
4. 催化剂材料:SCR脱硝催化剂载体及活性组分
5. 功能涂层材料:电致变色玻璃用氧化钨薄膜
1. X射线衍射法(XRD):ASTM E975/GB/T 23413-2009 物相定量分析
2. 电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS):ISO 11885/GB/T 20975.25-2020 痕量元素测定
3. 热重-差热联用法(TG-DTA):GB/T 13464-2008 热稳定性及相变温度测定
4. 激光粒度分析法:ISO 13320-1/GB/T 19077-2016 粒径分布测试
5. X射线光电子能谱法(XPS):ISO 18118/GB/T 29556-2013 表面元素价态分析
1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪:9kW旋转阳极光源,2θ角度范围5-140°
2. PerkinElmer NexION 350D ICP-MS:检出限达ppt级,线性动态范围9个数量级
3. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm,干湿法双模系统
4. Netzsch STA 449 F3同步热分析仪:TG-DSC同步测量,最高温度1600℃
5. Thermo Scientific K-Alpha XPS系统:微聚焦单色化X射线源,空间分辨率≤30μm
6. Metrohm 905 Titrando电位滴定仪:钨含量自动滴定精度±0.1%
7. Bruker D8 ADVANCE XRD:VANTEC-1探测器实现快速相组成分析
8. Shimadzu UV-3600分光光度计:190-3300nm宽光谱吸收特性测试
9. Agilent 7900 ICP-MS:氦碰撞模式消除多原子离子干扰
10. Zeiss Sigma 500场发射电镜:纳米级形貌观测及EDS元素面分布分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与氧化钨检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。