汽相外延检测

检测项目

外延层厚度测量：精度±0.5nm，采用干涉法测量厚度偏差范围≤±3%

晶体质量分析：XRD半高宽≤30arcsec，位错密度＜5×10⁴ cm^-2

掺杂浓度分布：SIMS检测灵敏度达1×10¹⁴ atoms/cm³，纵向分辨率5nm

表面形貌表征：AFM粗糙度Ra＜0.3nm，台阶流密度＞90%

界面缺陷检测：阴极荧光谱(CL)测定界面态密度≤1×10¹¹ cm^-2eV^-1

检测范围

Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体：GaAs、InP、GaN等MBE/VPE外延片

硅基外延材料：SOI（绝缘体上硅）晶圆，掺杂浓度1×10¹⁴-1×10¹⁹ cm^-3

宽禁带半导体：4H-SiC、β-Ga₂O₃外延层

异质结结构：AlGaN/GaN HEMT外延结构

超晶格材料：InGaAs/InAlAs多量子阱结构

检测方法

X射线衍射法（XRD）：依据ISO 14707:2021标准，采用高分辨率ω-2θ扫描分析晶格失配度

二次离子质谱（SIMS）：执行ASTM E1504-11规范，深度分辨率≤3nm，检测B/P/As等轻元素

光致发光谱（PL）：按JIS C8931:2019要求，77K低温PL检测带边发光峰半高宽

霍尔效应测试：符合ASTM F76标准，温控范围77-400K，载流子浓度测量误差＜5%

透射电镜（TEM）：依据ISO 21363:2020，200kV场发射TEM观察界面原子排列

检测设备

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab 9kW，配置Ge(220)×2单色器，角度分辨率0.0001°

二次离子质谱仪：CAMECA SIMS 7f-AA，配备Cs+/O₂⁺双离子源，质量分辨率＞10,000

原子力显微镜：Bruker Dimension Icon，PeakForce Tapping模式，Z轴噪声＜0.05nm

低温探针台：Lake Shore CRX-6.5K，支持6英寸晶圆级Hall测试，磁场强度1.5T

深紫外光刻检测系统：KLA Candela CS920，193nm波长检测表面缺陷，灵敏度0.1μm

技术优势

持有CNAS 详情请咨询工程师5实验室认可证书，通过ISO/IEC 17025:2017体系认证

配备JEOL JEM-ARM300F双球差校正电镜，点分辨率0.08nm

建立GaN HEMT器件专用检测数据库，包含5000+组工艺-性能关联数据

开发自主知识产权的VPE在线监测算法，实现生长速率实时控制误差＜0.5%

参与制定SEMI PV22-0612光伏外延层检测国际标准