检测项目
1.气密性测试：氦质谱检漏法（漏率≤110⁻⁹Pam/s）
2.热震稳定性：1300℃至室温循环20次无裂纹
3.抗压强度测试：轴向载荷≥50MPa（GB/T1964-2020）
4.高温变形量：1600℃保温2h变形量≤0.5mm
5.化学耐蚀性：98%浓硫酸浸泡24h失重率＜0.1%
检测范围
1.碳化硅（SiC）基高温烧舟（半导体行业用）
2.氧化铝陶瓷烧舟（粉末冶金烧结载体）
3.石墨复合烧舟（锂电池材料煅烧）
4.氮化硅（Si₃N₄）特种陶瓷烧舟
5.金属基复合涂层烧舟（航空材料热处理）
检测方法
1.ASTME499-2021质谱仪检漏法（气密性）
2.ISO28703-2019陶瓷制品抗热震性试验方法
3.GB/T6569-2023精细陶瓷室温压缩强度试验
4.GB/T7321-2022定形耐火制品试样制备方法
5.ISO17562-2016精细陶瓷高温变形测量规程
检测设备
1.INFICONECATD48氦质谱检漏仪（最小可检漏率510⁻Pam/s）
2.NetzschDIL402C热膨胀仪（最高温度1600℃，分辨率0.125nm）
3.Instron5985万能试验机（最大载荷150kN，精度0.5%）
4.ThermoScientificThermolyneF79300高温炉（最高温度1700℃，1℃控温）
5.KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000倍放大裂纹观测）
6.MettlerToledoXS205电子天平（0.01mg称量精度）
7.Agilent7900ICP-MS金属杂质分析仪（ppb级元素检测）
8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粒径分布分析）
9.ZwickRoellZHU2.5冲击试验机（摆锤能量25J）
10.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（物相结构分析）