检测项目

1.化学成分分析：Mo含量≥99.95%，杂质元素（C≤0.005%、O≤0.003%、N≤0.002%）

2.密度测试：理论密度≥10.2g/cm（相对密度≥98%）

3.晶粒度测定：平均晶粒尺寸≤50μm（ASTME112标准评级）

4.室温力学性能：抗拉强度≥550MPa，延伸率≥25%

5.高温性能测试：1200℃下抗蠕变强度≥80MPa（持续100小时）

6.缺陷检测：气孔率≤0.1%，夹杂物尺寸≤10μm

检测范围

1.电弧熔炼法制备的纯钼锭（Mo1级）

2.掺杂钼合金锭（TZM/MHC系列）

3.单晶钼生长体（晶体取向偏差≤3）

4.真空自耗电极重熔钼锭

5.电子束熔炼超高纯钼锭（纯度≥99.995%）

6.粉末冶金烧结钼坯二次熔炼产品

检测方法

1.ASTME1473-22《金属材料火花原子发射光谱分析法》

2.ISO3369:2021《难熔金属密度测定-流体静力称量法》

3.GB/T5163-2020《烧结金属材料密度测定方法》

4.ASTME112-13《平均晶粒度测定标准试验方法》

5.GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法》

6.ISO204:2018《金属材料高温拉伸试验方法》

7.ASTME1245-03(2016)《金属材料中夹杂物自动图像分析规程》

检测设备

1.ThermoScientificARL4460金属分析仪（波长范围165-800nm）

2.MettlerToledoXS205DU分析天平（精度0.01mg）

3.OlympusGX53倒置金相显微镜（5000倍电子目镜）

4.Instron5985万能试验机（载荷300kN，高温炉配套）

5.NetzschDIL402C热膨胀仪（最高温度1600℃）

6.ZeissSigma500场发射扫描电镜（分辨率1nm）

7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）

8.ElionixERA-8800FE电子探针显微分析仪（空间分辨率4nm）

9.LecoTCH600氧氮氢分析仪（检测下限0.1ppm）

10.KeyenceVHX-7000数字显微镜（三维表面形貌重建）